如何在CST中卓效建模？详解多层板Bend Layer Stackup弯折技巧

如何在CST中卓效建模？详解多层板Bend Layer Stackup弯折技巧

CST Studio Suite是一款专用于电磁场仿真的三维建模与设计工具，被誉为进行电磁模拟的行业黄金标准。它通过有限积分技术，能够准确模拟从静态到光频的广阔频谱范围内的复杂电磁问题。用户可以利用CST进行组件和系统的建模、仿真与分析，直观地观察电磁场分布、电流特性以及能量辐射等关键物理现象。该软件广泛应用于天线设计、滤波器开发、高速互联信号完整性分析、电磁兼容预测以及生物电磁学等高等领域。借助CST建模，工程师和研究人员能够在实物制造之前，于虚拟环境中深度优化产品性能，大幅缩短研发周期，降低开发成本，是推动射频微波、无线通信及高速电路等领域创新的核心驱动力。

建模:如何对多层板进行弯折?

在Bend Tools 的下拉菜单中有一个 BendLayer Stackup 选项，通过此功能可以一次性对多层板进行弯折操作，将平面层结构贴合到曲面或平面物体的一个面或多个面上，十分方便快捷。Bend Layer Stackup 适合处理多层柔性印刷电路板(FPC)弯折的建模，但前提条件是善层中靠近基台(被贴合物体)的那一部分结构需要和基台相切，两者不能相交或者间隔一定距离。

下面举例说明一下Bend Layer Stackup 功能，一块带有过孔的6层 PCB位于曲面形状的基台上，将多层 PCB 弯折并贴合到基台表面。

需要注意的是，由于只需通过一次操作同时实现弯折，因此被弯折的所有物体需要在同一个文件夹中，并且位于同一平面上。如下图所示，被弯折的所有物体可以在同一个Component中，或者在 Groups 下的同一个文件夹中，还可以在 Materials 下的同-个文件夹中。

通过选择导航树中的Component1选中需要弯折的所有物体;在Modeling选项卡中选择BendTools下拉菜单中的 Bend Layer Stackup。

将鼠标移动到基台表面上，双击贴合的一个面，然后再依次双击贴合的第个面、第三个面，直到最后一个面为止;此过程中可以预览贴合之后的形状。请注意此时预览视图下只有一层是弯折的，按 Enter 键确认 Bend Laver Stackup 操作完成后，所有其他层也会被弯折。

点击键盘上的Enter 键完成多层板的弯折，可以看到每一个叠层的长度将自动灵活调整，以便进行弯折操作后，各善层在未端依旧是对齐的。

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